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阿托科技總經理黃盛郎表示，晶圓堆疊封裝製程（3D package）及3D IC技術，將改變台灣半導體產業的歷史，因此，阿托科技在觀音工區設立半導體先進製程技術研發中心，供封裝凸塊表面處理、高階載板表面處理，及矽穿孔電鍍(（TSV）技術開發使用，為德商ATOTECH在海外的第一座，用以發展次世代技術。
黃盛郎表示，將從原廠引進三條先進設備，包含可應用於8吋及12吋晶圓雙面線路製作及矽穿孔電鍍裝置DSP（Double side plating）及專為下世代微細線路製作所開發之高精度電鍍設備SBP（Single Board Process）。目前已與晶圓封裝廠商展開研發合作計劃，先建立小規模生產的試驗線，再據以放大為量產線。
阿托提供整合製程技術、DSP&SBP設備及藥水的完整解決方案，領先競爭對手及同質性產品。從早期只專注在PCB化學製程技術，逐漸轉型以載板及HDI為主力，目前更朝半導體產業挺進；以其核心的技術，經不斷研發與升級，轉化為晶圓封裝應用。
高功能單晶片的特徵是，晶圓愈做愈大，但為因應終端產品輕薄短小化，晶片及封裝載板卻愈做愈小。精密電子朝向極大化與極小化的兩極發展，當平面化封裝到達極限，要滿足微小化的需求，唯有將晶片封裝立體化。
3D立體封裝（3D Package）是將多個封裝體（package）或多個同質或異質晶片作堆疊以打線或TSV方式進行互連。此種高難度技術已有商品問世，雖仍不普及，國內已有業者與阿托科技攜手合作。

<摘錄經濟> 2011/06/28

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