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二線封測廠麥瑟半導體大啖微小型電源封裝訂單，麥瑟董事長鄭憲成日前宣布，麥瑟新製程（超薄型0.3mm厚度QFN／DFN封裝代工）正式加入量產，下月單月產能可望開出600萬顆。
在新代工產品挹注下，不僅毛利率可明顯提升，第三季營收可望強勁攀升。
超薄型封裝代工，一向被認為IC封裝代工獲利指標型產品，尤其當紅的智慧型手機及平板電腦等可攜式電子產品都採用這種封裝方式。
封裝業者表示，QFN（四方扁平無引腳封裝）具備體積小、成本低、生產良率高，且可提供電源管理電路更佳的共面性，以及散熱能力等殊多優點，不但已成為晶圓級封裝（CSP）主流封裝，且市場接單透明度一向很高。
法人認為，麥瑟有微型化高毛利訂單加持，單月營收將脫離先前的「小碎步前進」模式，將明顯「跳升」。
法人說，可攜式產品愈做愈薄，電源類比IC封裝尺寸也已進入超薄競賽，麥瑟去年便強化超薄型IC封裝代工比重，致力於開發薄型的QFN/DFN產品，先後成功導入0.6mm、0.5mm及0.4mm厚度產品，該項微型化代工已成為麥瑟營運主力，對整體毛利率提升相當有助益。

<摘錄經濟> 2011/06/30

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