低耗電多晶片封裝記憶體MCP (Multi-Chip Package)專業設計及生產廠商─科統科技(MemoCom)宣布,SATA介面多晶片封裝固態微型硬碟(SSD MCP)榮獲第20屆台灣精品獎殊榮。參選產品從426家廠商、1145件產品脫穎而出,獲得經濟部授權使用「台灣精品」標誌,成為外貿協會於國內外推廣台灣產業優質形象的代言產品。科統科技自成立以來即以記憶體研發為核心,著眼於創造HDD(硬碟Hard Disk Drive)及SSD(固態硬碟Solid State Drive)共存的利基型記憶體商機,科統根據市場趨勢,針對可攜式電子產品輕薄短小的需求,領先國際大廠推出SATA介面SSD MCP。SSD MCP產品應用目標市場定位以手持式消費性電子應用、工業電腦、機上盒、Tablets、Ultrabook等嵌入式系統為主。
SSD MCP容量最高達64GB,當透過擴充介面連接至其他記憶體晶片(專利申請中),儲存容量最大可增加至128GB。支援SATA介面,提供每秒100/43 MB的傳輸速度,遠勝過傳統PATA介面,相當具競爭優勢。產品特點為體積小(BGA 14x 24x1.6mm)、低電耗、防震、耐高溫等,能有效釋放可利用空間,提升產品運作效能數倍之多,為傳統硬碟所無法比擬。
科統科技SSD MCP屬多晶片封裝架構,堆疊技術難度高,開發設計要求嚴謹,因此進入門檻較一般SSD或手機用MCP更高。科統科技為台灣首家推出SSD MCP產品廠商,依此關鍵技術能力及經驗為基礎規劃開發之SATA介面SSD MCP,不僅縮減產品開發時程及開發成本,也更具價格競爭力。SSD MCP目前已完成研發階段,進入量產。欲了解更多產品資訊請瀏覽科統網站 www.memocom.com.tw

<擷錄電子>2012/01/03

 

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