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工商時報【記者張志榮／台北報導】

日月光昨（12）日出席由摩根士丹利證券舉行的「台灣發現論壇（Taiwan Discovery Forum）」時，釋出「第四季營收將較第三季下滑」的訊息，較「個位數成長」的市場預期略微調降，且預期此波下修時間恐持續幾個月。

不過，儘管第四季營收與產能利用率可能會面臨下滑風險，受惠於新台幣匯率貶值與金價下跌，日月光並沒有針對第四季毛利率進行預測，但預估金價成本佔打金線（gold wirebonding）銷貨成本（COGS）比例約40％。

根據摩根士丹利證券的預估，近期國際金價走跌15％，將提升日月光約2個百分點的毛利率。

由於日月光等IC封裝測試族群營運走勢與台積電等晶圓代工族群有著高度相關性，日月光對第四季營運展望轉趨保守，是否也適用在台積電身上，將是外資圈接下來觀察焦點。

事實上，巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之日前就已針對台積電第四季營運展望，為市場「打預防針」，他指出，針對台積電第三季法說會內容，第三季財報數據不是重點，重要的是第四季營運展望到底如何。

此外，國際資金先前按「半導體族群優於下游硬體製造族群、IC封裝測試族群優於晶圓代工族群」的邏輯佈局先前科技股反彈行情，需觀察近期累積的IC封裝測試族群籌碼是否鬆動，尤其是原先所實施的庫藏股買回計畫已完成。根據陸行之的預估，台積電第四季營收恐較第三季下滑4％、低於市場平均預估值的持平。

摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈表示，日月光認為這波下修是全面性的，尤以消費性相關IC的修正幅度最大，以第四季營收為例，可能會較第三季下滑、頂多持平，但機率不高，並評估這波下修期恐得持續數個月之久。

呂家璈指出，日月光所釋出的訊息並不讓他感到訝異，畢竟包括晶圓代工在內的半導體廠商都看到第四季訂單疲軟跡象，原本市場所賦予日月光預期明顯過高，因此，雖然日月光長線題材看好，市場對第四季營運展望看法恐得下修，同時，預期矽品也會面臨同樣的問題。