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日本專業印刷鋼版製造商Process Lab. Micron （簡稱PLM）與中租企業團旗下仲博科技公司，日前舉行經銷簽約儀式，PLM正式委由仲博科技全面導入PLM高端的電子組裝生產線用印刷鋼版，它為電子封裝、表面黏著（SMT）產業廣泛應用且不可或缺的一環。
PLM副社長奧田信夫表示，PLM在電子業界高階印刷鋼版供應商中，是日系的領導廠商之一，作為重要周邊支援產業的一環，以提供高品質印刷鋼版，持續活躍於IC封裝及表面黏著（SMT）業界。
仲博科技公司董事長黃博正指出，PLM在業界以技術的領導者著稱，諸如運用雷射加工與電鑄工藝運用於鋼版製造，並以技術先驅的姿態領先業界，為業界公認為全能鋼版供應商，甚至能提供太陽能板線路製作的印刷解決方案。日本Ibiden 、Denso、Fujitsu、Panasonic、Kyocera及韓商Samsung、LG等都是PLM的忠實客戶。
PLM技術的引進有助生產技術提升、生產線不良率的降低。仲博科技20幾年來，持續在電子組裝產業提供全方位的設備、技術及資金整合方案。這次與PLM的合作使仲博科技所提供的SMT產線的印刷段，讓仲博供應線更完整，它的錫膏、鋼版及印刷設備，均為業界首選的組合之一。

<摘錄經濟> 2011/06/08

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