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　國內散熱基板廠商赫克斯科技近日在研發上有重大的發展！該公司以無導線電鍍銀的技術，研發出最新型的高導熱散熱基板，其中利用銀的反射性，能夠將LED的流明值提升8％~15％，該產品目前已經獲得國內多家大廠採用，預計在今年第3季量產，市場行情相當看好。
　據了解，對於表面處理製程來說，目前市場上有化鍍金及電鍍銀兩種方式，前者由於金材料不怕酸腐蝕，較後者容易保存，但金價成本太高對LED光的反射幫助有限，市場不易推行，後者銀材料雖然成本較低，但因為銀材料安定性較差，銀要電鍍在鋁基板或陶瓷基板中且要符合安規，仍有相當的技術難度。
　再者，目前大多數陶瓷基板廠商使用電鍍銀方式若要符合安規多以雷射燒灼及半導體製程為主，但用這些方式會再次拉高成本且會造成側面露銅會有可靠度方面的疑慮，這也是成本不易下降的原因之一。
　為克服上述困難，赫克斯近日研發出新型的專利技術，不但成功將銀電鍍於陶瓷基板上且又無電鍍導線、安規及可靠度方面的疑慮，不但大幅降低成本，並能利用銀的反射性，提高LED近8％~15％的流明值，受到各家廠商的詢問及青睞。
　該電鍍銀的方式以配合目前COB面光源製程為主，據了解，COB面光源相較於點光源，光源以COB製程相較於傳統單顆封裝製程，不但能夠節省一次封裝成本、光引擎模組製作成本和二次配光成本，同時可解決點光源所產生之疊影及眩光的問題，在不降低光源效率和壽命的前提下，更能有效的提高光源的顯色性至90％以上，新型電鍍銀高導熱散熱基板的推行，將有機會在LED散熱市場上搶佔一席之地。

<摘錄工商> 2011/06/15

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