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因應南茂降價兼擴充12吋金凸塊產能，國內LCD驅動IC封測龍頭頎邦（6147）也展開降價固單，有利頎邦訂單回溫，但法人擔心恐壓縮毛利率表現。
頎邦在今年面臨南茂積極擴增產能，嘗到不少苦頭，除了主力客戶聯詠和奕力等訂單被分食外，更因金價大漲、LED TV滲度率未如預期，造成LCD驅動IC投片量減少，頎邦產能利用率銳減，營收也同步走滑。
據了解，南茂在跨足12吋金凸塊後，上季也降價2%到3%爭取LCD驅動IC封測訂單，對頎邦構成一定程度衝擊；頎邦為穩固聯詠等主力客戶訂單，也降價4%到5%回應，但金價上漲成本仍轉嫁由客戶承擔。
頎邦降價的行動，預估有助減緩南茂擴產的行動，但市場也關注南茂是否也會跟擴大降價。
法人透露，金價持續飆升，對LCD驅動IC構成不小威脅，頎邦為LCD驅動IC金凸塊成本，為減少金的用量，已開發完成金銅鎳凸塊的封裝技術，並開始出貨，預估明年第一季才會放量，目前主要應用在白牌手機。
由於頎邦預定二年內完成轉換，有利頎邦維持中小尺寸面板驅動IC封裝的毛利，因此近期已趁頎邦股價低檔進場布局。
不過，由於LCD TV目前市況仍然低迷，LCD面板售價持續滑落，且第四季及明年第一季為LCD TV淡季，加上頎邦降價恐影響毛利率表現，因此對頎邦仍持中立態度。<摘錄經濟>2011/010/03

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