台灣驅動IC廠奇景（HIMX）經營智慧手機、平板電腦有成，成功打入多家一線智慧手機大廠，據瞭解，近期將推出的裸視3D超高解析晶片獲得宏達電（HTC）、三星（Samsung）採用，也讓下周即將在台北國際電腦展（COMPUTEX）科技論壇上亮相的裸視3D解決方案Super High Resolution更具可看性。
手機搭載裸視3D已成趨勢，尤其在大陸力推多屏（螢幕）聯網趨勢帶動下，今年3D電視的崛起，增加3D影音內容，也擴大至行動裝置3D化，相關IC設計公司皆積極推出3D高解析度解決方案。
聯發科（2454）在今年3月在西班牙國際通訊展上率先宣布推出裸視3D晶片可搭載智慧手機方案，以該差異化特性在大陸智慧手機市場快速取得市占率；另外，F-晨星（3697）則在本月大陸的國際手機展上展出可搭載類智慧手機的裸視3D晶片解決方案，讓F-晨星在類功能手機市場維持高階產品領導地位。
除了手機核心晶片廠，主攻驅動IC的奇景，也因為大陸智慧手機崛起，且獲得國際手機廠訂單，順應市場需求，奇景受論壇邀約將推出裸視3D高解析度解決方案，並預計在下周台北國際電腦展上亮相，由於該解決方案提供4000x2000的高解析度應用，不但可應用在中小尺寸面板上，亦可提供3D電視裸視設計應用。
奇景觀察，在2D轉3D，且已在中小尺寸獲成熟技術的裸視3D，在晶片可解決面板貼膜降低影像輸出品質的技術上獲得較佳的解決方案，包括手機及平板電腦，愈來愈能接受透過晶片解決各種尺寸的裸視3D的顯示問題。此外，奇景所推出的高解析度晶片，可搭配電視T-CON應用、或是內建設計在CPU裡，也能為客戶客製化開發ASIC設計。
奇景除了推出裸視3D晶片，包括觸控IC、時序控制IC、CMOS影像感測器、晶圓級鏡頭、LCOS微投影解決方案、電源管理IC、白光LED驅動IC等非驅動IC產品線；由於奇景今年台北國際電腦上未設攤位，因此可亮相的就只有參與科技論壇的裸視3D晶片。<擷錄工商>2012/05/31
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