2012年USB3.0隨身碟控制晶片市場戰火猛烈，除2011年獨大的銀燦外，至少有4家競爭對手加入戰局，其中，群聯第1季產線放量，慧榮亦在第1季量產且誓言拿下全球前3強，創惟和祥碩分別在第1季末和第2季加入戰局。由於USB3.0市場還未起飛，利潤就已見骨，價格已殺到0.6美元，產業戰局恐愈益白熱化。
USB3.0相關產品包括Host晶片、Hub晶片、SATA2Bridge硬碟晶片及隨身碟晶片，真正具規模量只有硬碟晶片，包括威騰(WD)、希捷(Seagate)力推USB3.0硬碟態度非常積極。供應鏈業者指出，2011年USB3.0控制晶片市場還沒起飛，價格就已殺到見骨，Bridge硬碟晶片殺到0.7美元，並繼續往0.6美元邁進，USB3.0隨身碟晶片報價亦砍到0.6~0.65美元，晶片供應商幾乎沒享受到USB3.0甜蜜期。
2012年USB3.0將由隨身碟晶片點燃戰火，此市場過去由智原旗下銀燦獨大，每月出貨量上看百萬顆，不過，現在至少有4家供應商宣示要揮軍USB3.0隨身碟晶片市場，包括群聯、慧榮、創惟、祥碩，且各有優勢。供應鏈業者認為，USB3.0隨身碟預計市佔率頂多20~30％，不可能完全取代USB2.0隨身碟市場，因此，產品差異化很重要。
其中，群聯USB3.0隨身碟晶片已開始小量出貨，預計第1季放量，單價直接砍到0.6美元，目前採用90奈米製程，第2季會有自家PHY規格55奈米產品問世，成本將再下降。群聯表示，屆時願意把PHY授權給所有業者。相關業者則認為，此舉恐加速市場供應商增多，造成價格再下滑。
慧榮相關產品第1季量產，並宣示2012年市佔率搶下全球前3強，其內嵌式產品會導入55奈米製程，但隨身碟和記憶卡等晶片用0.11微米製程生產就夠。創惟在USB3.0隨身碟晶片進度延後至第1季末推出，主要是考量在各製程NAND Flash晶片支援上更齊全。
華碩轉投資祥碩2011年在USB3.0 Host晶片和Bridge硬碟晶片是大贏家，前者有華碩大量採用，後者則接連搶下希捷、三星等訂單，2012年目標是進入隨身碟晶片市場，預計產品在第2季問世。
<擷錄電子> 2012/01/05
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