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　　USB3.0控制晶片(IC)供應商銀燦日前打入聯想供應鏈，將供應USB3.0隨身碟晶片，預計3月將開始出貨，隨著2012年USB3.0趨勢可望逐漸成熟，整個科技產業對於USB3.0隨身碟需求也可望持續加溫，銀燦第季控制晶片單月出貨量可望挑戰100萬顆。
　　銀燦2011年搶先卡位USB3.0隨身碟控制晶片市場成功，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，如群聯、擎泰、祥碩等都將推出相關產品，銀燦2012年積極布局品牌系統廠市場，傳出日前搶下聯想訂單，預計3月開始小量出貨。
　　銀燦目前的USB3.0隨身碟控制晶片以2-Channel架構為主流，預供貨給聯想的產品會同時主攻品牌和隨機搭售市場，隨身碟規格會以16GB和32GB為主，目前銀燦主要是透過智原在聯電投片。
　　除了打入聯想供應鏈，銀燦目前客戶包括創見、威剛、勁永、廣穎電通、KINGMAX、Buffalo等記憶體模組廠。
　　值得注意的是，傳出Buffalo對於USB3.0的布局也非常積極，預計從2012年第2季中開始會大幅增加USB3.0控制晶片的採購量，為即將而來的第3季傳統旺季做準備。
　　銀燦2011年底開始也推出新版的USB3.0隨身碟控制晶片，主要訴求是同步支援TLC型和MLC型的NAND Flash控制晶片，目前已開始出貨中。
　　NAND Flash相關業者表示，未來進入20奈米和19奈米製程技術後，高階和低階的NAND Flash晶片應用於產品端的分隔更明顯，SLC和MLC型NAND Flash晶片會大量用在對於讀寫次數要求高的固態硬碟(SSD)產品上，TLC型的NAND Flash控制晶片則會被大量用在隨身碟、快閃記憶卡等產品上。
　　因此USB3.0控制晶片支援TLC型NAND Flash的能力相當重要，2012年控制晶片業者也陸續推出支援TLC型NAND Flash的產品，才能進一步擴展此領域的市佔率。
　　再者，目前下游業者有擔心19奈米製程的初期良率會不佳，屆時會有較多的不良品流入市場，因此也積極催促控制晶片業者能把TLC型NAND Flash晶片的支援度做到最好，屆時才能消化大量的低階NAND Flash晶片，以免導致低階NAND Flash晶片供過於求。
　　銀燦指出，新版的USB3.0隨身碟控制晶片IS916在2011年已通過USB3.0IF的Logo認證，客戶可使用原本USB2.0各種主流版型做產品的設計，不需再修改外型，優點是大幅節省開發成本和縮短新產品的上市時間。<擷錄電子>2012/02/02

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