興普科技以提供「PCB＋PCBA」少量多樣及全程服務，獲得市場好評，在IC設計公司及高階的精密通訊及儀器等行業，累積可觀的實績。
興普科技由PCB樣品板跨入量產，目前兩者各占一半營收，憑著對構裝技術及材料應用的深入了解，受到客戶高度倚重，又以良好的管理與保密性，受到客戶信賴。
興普建置最尖端的研發、量測及生產設備，提供客戶新產品研發時的技術諮詢與驗證，也具備全製程生產機台生產產品。該公司的技術含量高，為典型靠技術及研發賺錢的腦力型公司。
11年來，興普受邀參與客戶的機密及先端技術研發，扮演重要角色，服務過的廠商多達數千家，不乏上市櫃大廠及國外知名大廠。總經理吳元超認為，可稱興普為科技業的外部研發單位，是「新產品研發整合者及協同設計者。」
興普2010年獲得國家磐石獎，技術及管理均受到各界高度肯定。在產業日益重視協同設計、Turnkey service、Time to market、兩岸分工乃至完整EMS製造整合之下，扮演更重要的角色。
興普副總李怡宗表示，來自軍規、汽車及醫療的訂單比例不低，該公司與客戶的研發部門充份合作，針對所需提供必要的服務，為經營的最大利基，也比較不受致景氣起伏的影響。（翁永全）
<擷錄經濟> 2012/08/16
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