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　DRAM產業減產奏效，集邦科技昨（14）日開出的9月上旬合約價，2GB模組價格浮現止跌力道，終結連5月重挫走勢，據集邦科技預估，全球廠商已經啟動的減產幅度達12％，不僅成功力阻合約價持續重挫，昨日DDR3 2Gb品牌顆粒現貨價最後一盤大漲8.96％，順利站上1.1美元，產業出現觸底跡象。
　集邦科技預估，DDR3 2GB合約價格自6月開始累計跌幅逾4成，最低點一度觸及10.5美元價位，已跌破DRAM廠現金成本，台系DRAM廠由於製程轉進不若國際大廠，營運是首當其衝，茂德因財務問題首先發難，投片大幅下降至僅剩1萬片，力晶亦減少標準型DRAM投片至原始量的50％以下，南科、華亞科亦加入減產行列，再加上日系大廠減產及部份國際DRAM廠少量減產下，投片量從上半年的130萬片平均月產能下修至115萬片左右，減產幅度以投片數量計算約在12％。
　至於在價格面上，由於現貨顆粒價格與合約價格約有12％的價差，加上力晶與南科減產牽動現貨市場供給，部份DRAM廠在現貨報價已轉趨強硬，現貨市場價格率先出現止穩的訊號。
　合約價格亦在傳統旺季需求與庫存水位逐漸去化，9月PC　OEM廠補貨力道較先前數月來的強勁，亦使上旬2GB合約價格持平開出，雖然市場依然呈現供過於求的現況，但是先前一連串的減產動作也已改善DRAM供給數量，醞釀後續跌勢減緩的契機。
　不過從減產的步調來看，這一波減產雖然從爾必達率先啟動，但是以台系廠商減產幅度最高，力晶的標準型DRAM一口氣大減50％居全球之冠，反觀韓系廠商減產幅度似乎未如預期，在下一波景氣反彈之際，台系廠商的市占率恐有惡化之虞。

<摘錄工商> 2011/09/15

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