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　台灣薄膜工業公司，20餘年來不斷致力於高品質軟性包裝材料之研發製造，所生產之產品除提供各種食品包裝外，並跨足美容生技醫藥產業及高科技電子產業。近年來，更致力引進新設備與材料，開發新的高阻氣性、高抗壓、高強度、防震、耐衝擊、抗靜電的電子專用包材，目前客戶已遍及台灣、亞洲及歐美地區。
　台灣薄膜董事長林富源表示，近年全球環保意識抬頭，該公司不僅已使用無溶劑加工生產包材，更積極朝向環保素材之開發，除肩負企業責任外，更希望提升抗靜電包材在國內外市場的競爭力。
　台灣薄膜提供國內外電子產業專用的複合多層膜及電子袋，採用符合物理特性、電氣特性之包裝材料，尤其電子包材的塗布抗靜電液必須穩定在108~1011ohm/sq。
　林富源強調，電子包材的溫度控制、張力及印刷等都是影響高阻隔性的重要因素，台灣薄膜所生產的高阻隔性多層防潮包材，可完全隔絕濕氣、消除靜電；且具高抗張強度及耐穿刺性，防震、防撞效果佳。
　近年來廣泛應用於晶圓、半導體晶片、高精密電子零件、IC板、印刷電路板、銅箔基板、感應器及周邊設備電子零件等精密器材之防護包裝用途。
　台灣薄膜於去年擴大投資，引進日本最新型的製袋機，推出全國第1家─富麗盒袋，這種可取代盒子的軟包裝袋已成功外銷世界各地，該公司並建有兩座1萬級無塵潔淨室廠房，專責的生產符合電子與食品級的高級包裝袋，尤其電子大廠均在無塵室生產的晶片、高級精密電子零件等，均必須搭配良好衛生潔淨的抗靜電包材，以保護高精密電子產品。

<摘錄工商> 2011/09/23

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