面對近10年來金價大幅上揚高達5倍以上，高科技產業封裝上開始推出銅線取代傳統純金線作為打線接合線材；不過由於銅線被證實容易氧化及腐蝕、可靠度差、硬度高、銲線作業參數窄、打線速度慢、良率不佳、晶片易破損等缺點，在新興熱門的疊球打線接合封裝製程上，銅線遭遇極大困難，限制了它的應用性。
為了尋求新的封裝接合線材料，封裝廠不得不採用「金銅混打」的變通方案，可是仍然不能完全克服疊球在金/銅介面品質不佳以及成本問題，更限制了銅線在電子封裝產業的應用。
針對傳統金線與銅線的缺點，近期國內樂金公司成功發展出一種具特殊晶粒組織的銀金鈀（Ag-Au-Pd）合金線，此種創新線材與鋁墊打線接合後的接點介面，會形成足夠的介金屬層，確保接合效果，在後續電子產品使用時，這些介面介金屬化合物成長速度極慢，經DDR及BGA封裝實際打線接合驗證顯示，其可靠度較傳統金線與銅線更為優異。
此外，銀金鈀合金線在一般環境中具有極佳的抗氧化性，其材質硬度、銲線作業參數、作業性、打線製程速度及良率等均與純金線接近。由於價格僅為純金線的3成，銀金鈀合金線被認為是純金線最理想的替代材料，21世紀IC、SAW及LED封裝導線的最佳選擇。<擷錄工商>2012/06/07
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